浩寶半導(dǎo)體芯片回流爐 半導(dǎo)體回流焊

設(shè)備品牌：浩寶回流焊
設(shè)備型號：HY系列
設(shè)備產(chǎn)地：中國

一、浩寶半導(dǎo)體芯片回流焊產(chǎn)品介紹 
浩寶HY系列半導(dǎo)體封裝回流焊爐,是浩寶技術(shù)組織研發(fā)團隊精英傾力打造的自動化設(shè)備,設(shè)備長期運行可靠性高,性價比高,綜合運營成本低。廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級半導(dǎo)體封裝回流焊等工藝;預(yù)留通訊接口，可對接MES和SEMI SECS/GEM。低殘氧 高潔凈 精控溫 穩(wěn)運輸

二、浩寶半導(dǎo)體芯片回流焊核心技術(shù)及優(yōu)勢
1 、殘氧量低,殘氧量控制在50ppm以內(nèi)
全程氮氣控制,殘氧量控制在50ppm以內(nèi),有效避免元器件的氧化,可選多溫區(qū)實時顯示。
2、千級潔凈度,滿足高等級無塵生產(chǎn)要求
浩寶新型潔凈技術(shù),0.5um粒徑濃度值<35200,滿足高潔凈度、無塵車間生產(chǎn)要求。
3、高效加熱,精確控溫
最高運行溫度400°C,控溫精度士1°℃,完全滿足無鉛工藝需要。
4、高平穩(wěn)、低震動
獨特的軌道和網(wǎng)帶運輸系統(tǒng),在水平度、震動度表現(xiàn)優(yōu)秀,滿足半導(dǎo)體封裝的嚴苛需求。

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