在線式選擇性波峰焊SUNFLOW 3 全自動(dòng)在線式電磁泵選擇性波峰焊

在線式選擇性波峰焊SUNFLOW 3

工藝流程

1、已插完元器件的PCB電路板，由機(jī)器入口處的進(jìn)板裝置傳送至選擇性波峰焊機(jī)內(nèi)；
2、PCB板傳送至噴霧階段，XY方向定位夾緊后，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行選擇性噴霧；
3、噴霧完成后，PCB傳送至預(yù)熱階段，進(jìn)行助焊劑活化，去除揮發(fā)物。根據(jù)基板特性，設(shè)置合適的溫度將PCB加熱到潤濕溫度；
4、預(yù)熱完畢后，PCB傳送至焊接階段，XYZ三個(gè)方向定位夾緊后，PCB不動(dòng)，錫爐在XYZ平臺(tái)的帶動(dòng)下，根據(jù)事先編好的程序進(jìn)行點(diǎn)焊或者拖焊。

錫水表面的氮?dú)獗Ｗo(hù)可以有效提高焊接質(zhì)量及降低錫渣發(fā)生量；
5、焊按完成后，XYZ定位松開，PCB傳出。

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