3D在線SPI 錫膏厚度檢測儀 錫膏測厚檢查設備

設備 品牌：明銳

設備型號：ICON系列

設備產(chǎn)地：中國

明銳3DSPI錫膏自動光學檢查機，標桿級SPI--lcon系列

標桿級3DSPI--明銳lcon系列，適用于SMT印刷后的3D錫膏測量，有無Gerber均可快速編程。

明銳3DSPI錫膏檢測儀特點

高精度：智能零基準技術，測量數(shù)據(jù)更精確，更可應對板彎問題

高速度：業(yè)內領先的檢測速度，多種光學配置靈活搭配，兼顧精度與性能

易編程：編程簡單快捷，有無Gerber均可快速完成編程

助工藝：豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析，有助于改善并提升工藝品質

高檢出：3D+顏色特征算法結合，可有效檢測錫絲短路、斷錫和拉尖等行業(yè)難檢測不良

抗干擾：可應對不同顏色PCB的檢測需求，黑板和白板可自適應調整參數(shù)檢測

明銳SPI錫膏檢測儀特色功能

強大的SPC

豐富直觀的數(shù)據(jù)圖表，可滿足產(chǎn)線的數(shù)據(jù)統(tǒng)計及質量分析改善的需求。

金手指檢測

可在過爐前對金手指沾錫或異物不良進行檢測，防止不良流到后段。

重大不良防呆

可對關鍵焊盤或元件的重大不良類型進行管控，防止重大不良流出。

報錯預警及CPK實時監(jiān)控

可對不同項目的停機標準進行設定，監(jiān)控產(chǎn)線生產(chǎn)質量及時反饋異常情況。

iFactorySolutions智能工廠解決方案

工藝問題分析--三點照合

明銳有SPI、爐前AOI和爐后AOI的整線視覺檢測方案，可以獲得每個工站的檢測數(shù)據(jù)，通過三點照合，分析產(chǎn)品問題的根本原因(印刷→貼片→回流焊)，工程師可以快速定位問題，同時iFactory工藝分析系統(tǒng)還會給出針對性的改善建議，幫助制定改良措施，讓檢查設備從幫助客戶攔截不良上升到幫助客戶診斷不良，從而改善不良，提升產(chǎn)線的良品率。

遠程控制RRS

遠程復判中心能夠實現(xiàn)生產(chǎn)情況的遠程監(jiān)控復判與集中化管理，有效節(jié)省人力資源。

明銳SPI錫膏檢查機設備測量參數(shù)

測板尺寸：50*50-510*610mm 雙軌啟用:50*50-510*320mm 單軌啟用:50*50-510*580mm

板邊：3mm

最大測量高度：600μm

最小焊盤間距：100ym(150um高度下)

最大錫膏測試尺寸：20*20mm

最小錫膏測試尺寸：0.1mm

機器尺寸：L1000*D1360*H1620mm(不含燈)

GR&R：S10%

檢測速度：400-450ms/FOV

重量：950kg/1000kg

相機：12MP工業(yè)相機

分辨率：5.5um、10um、12um、15um

檢測項目：拉尖、少錫、多錫、平均高度、偏移、連錫、形狀不良、漏銅、金手指等