甲酸焊接爐 真空焊接爐 共晶焊接爐有什么區(qū)別和特點？

在SMT行業(yè)中，甲酸焊接爐、真空焊接爐、共晶焊接爐是常見的SMT設備之一，甲酸焊接爐、真空焊接爐、共晶焊接爐是三種不同的設備，它們共同的特點都是焊接，只是應用領域、結構和工作原理上存著差異。今天小編給大家講一下它們三個有什么區(qū)別？

一、甲酸焊接爐

1、甲酸爐特點：實現IGBT功率模塊無空洞。主要適用于功率半導體（IGBT模塊、MOSFET器件）、高級封裝、氣密性封裝、晶圓級封裝、UHB LED 封裝、光電封裝、微電子混合組裝、MEMS 封裝等。

2、甲酸焊接爐原理：用甲酸作為主要燃料的爐子。甲酸是一種有機酸，具有強烈的刺激性氣味，在工業(yè)上被廣泛用作化學原料和燃料。甲酸爐通常由一個爐體和燃燒器組成，爐體內裝有甲酸燃料。

二、真空焊接爐
真空焊接爐也是半導體真實爐針對SOP、SOT、DIP、QFN、QFP、BGA、IGBT、TO、MINI LED 等真空芯片封裝焊接。主要應用于航空航海、軍工電子、半導體等高端電子產品行業(yè)。
真空焊接爐也是半導體真實爐原理：采用加熱原理，溫度一致、工藝參數穩(wěn)定、工藝簡單、成本低等特點，可以滿足軍工用品多品種、小批量、高質量的焊接需要。

三、共晶焊接爐
真空共晶爐主要用于汽車行業(yè)、電力行業(yè)、材料科學、電子與通信技術領域的工藝試驗儀器。共晶爐是用于主要由加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、控制系統(tǒng)和爐體組成，可以精確控制加熱和冷卻過程，實現材料的共晶生長。共晶爐主要用于各種金屬、半導體和其他材料的共晶生長實驗和研究。

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