3D AOI與X-RAY透視檢測的區(qū)別
發(fā)布日期：2023-03-31
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隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的進步，SMT貼片設(shè)備技術(shù)也越來越先進，其中3D AOI技術(shù)和X-RAY透視檢測技術(shù)大大減少了人工及物資的成本，也是電子元器件制造中經(jīng)常使用的非破壞性檢測技術(shù)。那么它們有什么不同呢？小編來講一下：3D AOI是通過光學(xué)鏡頭對電子元器件進行三維掃描，用高分辨率圖像進行缺陷檢測；而X-RAY透視檢測則是通過X光束（類似于X射線），對電子元器件進行內(nèi)部掃描，根據(jù)掃描結(jié)果進行分析，但相對來說輻射比較大。
在檢測精度方面，3D AOI檢測技術(shù)可以檢測出電子元器件外部表面拐角的缺陷，如缺失、偏移、損傷等，而X-RAY透視檢測技術(shù)則可檢測出更多的內(nèi)部缺陷。如檢測焊點是否有缺陷、空洞、焊料過多、焊料過少、焊料球、焊料脫落和焊料橋接、組件尺寸。X-ray檢測還可以檢測器件是否遺漏等問題。這些缺陷都是通過X射線的檢測結(jié)果而得出的，因此X-RAY檢測的準確度和可靠性都很高，而3D AOI則無法檢測到這些問題。因此，在某些具有特定檢測要求的電子元器件生產(chǎn)上，X-RAY透視檢測技術(shù)比3D AOI檢測技術(shù)更加適用。
兩者速度：3D AOI檢測技術(shù)比X-RAY透視檢測技術(shù)更快；而3D AOI僅需要幾秒鐘來掃描一個小型PCB板，但是X-RAY透視檢測技術(shù)需要更長的時間來進行檢測。
成本方面，3D AOI檢測技術(shù)比X-RAY透視檢測技術(shù)更便宜，企業(yè)可以根據(jù)實際生產(chǎn)需求選擇不同的配置，在不同的檢測精度和速度之間進行平衡。
因此，對于不同的生產(chǎn)需求和產(chǎn)品類型，需要根據(jù)企業(yè)自身實力情況進行選擇。
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